新型玻璃和光学部件

把玻璃瓶事业中累积的高度技术作为平台,在信息通信、环境、电子等高端领域,开发出创造未来的玻璃材料,为世界做出贡献。 针对客户需求,和日本总部一起,开发新组合以及改良组合,进行新用途的开发。 研发、生产、销售等各部门追求着玻璃所拥有的无限可能性。 有关玻璃粉末、玻璃材料、光学玻璃部件等事物,都请交给我们。

粉末玻璃

粉末玻璃

等离子显示面板(PDP)、芯片部件烧结辅助剂,导体用烧结辅助剂、釉料、低温烧成多层基板(LTCC)、密封、绝缘层

玻璃环/棒材/浆

玻璃圈子/棒材/浆

玻璃粉加工成个体或者糊状,可以使用在釉料、绝缘层、密封、LD视窗密封、晶体振荡器等的包装密封上。

LTCC基板

LTCC基板

我司的LTCC基板用生坯片可以在900℃以下的低温烧成,除了高强度、低损失和低介电常数外,还有高尺寸稳定性的特点。 在高频电路板、车载基板以及各种LED用基板等方面广泛应用,电子元件•模块的高性能化,作为不可缺少的小型薄型材料,今后也会在用途上扩展。此外,我司的环保板材,均是不含铅的环保制品。

TO管帽 / 窗口管帽

TO管帽 / 窗口管帽

应用多年累积的玻璃和金属真空密封技术,在20世纪80年代,开发了半导体激光器中的芯片保护帽。 包括平面玻璃、球面•非球面镜、石英玻璃和蓝宝石玻璃等玻璃均可密闭固定于金属包装上。 并应用于光纤通讯以及激光打印等光学装置上。